公开/公告号CN101159226A
专利类型发明专利
公开/公告日2008-04-09
原文格式PDF
申请/专利权人 三星电子株式会社;
申请/专利号CN200710088603.1
申请日2007-03-16
分类号H01L21/00(20060101);H01L21/3213(20060101);H01L21/308(20060101);H01L21/311(20060101);H01L21/768(20060101);H01L23/485(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人林宇清;谢丽娜
地址 韩国京畿道水原市灵通区梅滩洞416番地
入库时间 2023-12-17 19:58:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-05-09
授权
授权
2009-12-09
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-04-09
公开
公开
机译: 使用自对准双图案化方法形成焊盘图案的方法,使用该方法形成的焊盘图案布局以及使用自对准双图案化方法形成接触孔的方法
机译: 使用自对准双图案化方法形成焊盘图案的方法,使用其形成的焊盘图案布局以及使用自对准双图案化方法形成接触孔的方法
机译: 使用自对准双图案法形成焊盘图案的方法,使用相同方法形成的焊盘图案布局以及使用自对准双图案方法形成接触孔的方法