连接一个桥模块与一个基层及多层转发器的方法

摘要

本发明涉及一种连接一个芯片模组用扁平桥模块(4、5、7、8、9)与一个上侧带有一个扁平天线(2)的扁平基层(1)以构成一个多层转发器的方法。其中，桥模块有多个导电连接面(5、7、8)，其中，为了构成一种机械连接，将一种绝缘粘合剂(3)布置为桥模块下侧与基层(1)上侧部分及天线(2)上侧部分之间的涂层；为了构成一种电气连接，将导电粘合剂(6a－d)以这种方式运用于天线(2)上侧相对于桥模块侧向突出的部分(2a)，即该粘合剂至少部分覆盖桥模块(4、5、7、8、9)的各个上侧边缘。本发明同时给出了一种多层转发器。