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带IC标签的片材的制造方法、带IC标签的片材的制造装置、带IC标签的片材、IC芯片的固定方法、IC芯片的固定装置、以及IC标签

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摘要

本发明的带IC标签的片材(1)的制造方法包括：准备并供给已形成导电体的片材(21a)的工序；在已形成导电体的片材(21a)上涂敷粘接剂(18)的工序；准备并依次供给大量IC芯片(20)的工序；在导电体(22)上依次配置各IC芯片(20)的工序；经由粘接剂(18)将各IC芯片固定在导电体(22)上的工序。已形成导电体的片材(21a)具有非导电体片材(21)和一对导电体(22)。已形成导电体的片材(21a)的一对导电体(22)设置在非导电体片材(21)上且沿输送方向延伸并相互分离。

著录项

公开/公告号CN1950835A

专利类型发明专利
公开/公告日2007-04-18

原文格式PDF
申请/专利权人大日本印刷株式会社;
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申请/专利号CN200580013554.4
发明设计人胜吕启志;坂田英人;土屋辉直;下村贵一;
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申请日2005-04-21
分类号G06K19/00(20060101);H01L21/60(20060101);H01L21/607(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人温大鹏;胡强
地址日本东京都
入库时间 2023-12-17 18:33:38

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-06-10

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06K19/00 授权公告日:20090610 终止日期:20140421 申请日:20050421

专利权的终止
2009-06-10

授权

授权
2007-06-13

实质审查的生效

实质审查的生效
2007-04-18

公开

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专利
中文文献
外文文献

1. 带IC标签的片材的制造方法、带IC标签的片材的制造装置、带IC标签的片材、IC芯片的固定方法、IC芯片的固定装置、以及IC标签 [P] . 中国专利： CN1950835A . 2007-04-18
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