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调节磁控溅射反应气体分压制备Ti-Si-N膜的方法

摘要

一种薄膜技术领域的调节磁控溅射反应气体分压制备Ti-Si-N膜的方法。本发明采用直流反应磁控溅射,溅射靶为Ti-Si镶嵌靶,工作气氛为氮气和氩气的混合气氛,Ti-Si镶嵌靶上Ti、Si有效溅射面积比固定,总工作气压固定,通过在0.002Pa-0.04Pa之间改变氮气分压,制备得到Ti-Si-N纳米复合膜。本发明可以简化原有的工艺方法,仅通过改变一种反应气体的气体分压就可方便地控制膜层的成分、微观组织结构和力学性能,具有较强的实用性。

著录项

  • 公开/公告号CN1804113A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-07-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN200610023448.0

  • 发明设计人 蔡珣;徐晔;陈秋龙;沈耀;胡亚威;

    申请日2006-01-19

  • 分类号C23C14/35;C23C14/14;C23C14/56;C23C14/54;

  • 代理机构上海交达专利事务所;

  • 代理人王锡麟

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2023-12-17 17:29:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-09-03

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2006-09-13

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-07-19

    公开

    公开

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