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改质介孔二氧化硅粉体、生成低介电环氧树脂与低介电聚亚酰胺树脂的前驱溶液、低介电常数基板及其形成方法

摘要

一种改质介孔(即孔径为2-50纳米的孔)二氧化硅粉体,包括:一介孔二氧化硅粉体,该介孔为开放式孔,且该介孔二氧化硅粉体具有一由硅烷类偶合剂形成的改质表面。利用该改质介孔二氧化硅粉体以进一步形成低介电环氧树脂与低介电聚亚酰胺树脂以作为高频基板材料。

著录项

  • 公开/公告号CN1783357A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-06-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 财团法人工业技术研究院;

    申请/专利号CN200410096156.0

  • 发明设计人 闵俊国;施希弦;徐茂峰;姚昕宏;

    申请日2004-11-30

  • 分类号H01B3/00(20060101);C08K7/26(20060101);C08J5/18(20060101);C08J5/22(20060101);H05K1/03(20060101);

  • 代理机构北京林达刘知识产权代理事务所;

  • 代理人刘新宇

  • 地址 台湾省新竹县竹东镇中兴路四段一九五号

  • 入库时间 2023-12-17 17:20:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-06-23

    专利权的转移 IPC(主分类):C08K7/26 登记生效日:20170606 变更前: 变更后:

    专利申请权、专利权的转移

  • 2008-09-17

    授权

    授权

  • 2006-08-02

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-06-07

    公开

    公开

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