法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2005-07-20
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2003-08-06
公开
公开
机译: 导电膏用氧化铜粉,导电膏用氧化铜粉的制造方法,导电膏以及使用导电膏得到的铜布线层
机译: 接触温度传感器的接触体带有一个凹槽,该凹槽中包含导热膏,导热膏覆盖在导热膜上,该导热膏与测试体接触,这样,如果迫使导热膏穿过膜孔,
机译: 制造松果膏的方法,以及通过该方法制造的松木果糖,以及制造松果膏拿铁的方法,以及通过该方法制造的松果膏拿铁葡萄