具有选择性作用的穿透面的气滤及制造此穿透面的方法

摘要

本发明涉及一种气滤(1),它具有选择性作用的由石英、石英玻璃、派热克斯玻璃等制成的穿透面;为了制成比较薄而又能施加比较大的压差的穿透面,建议此选择性作用的穿透面由许多并列的窗口(5)构成。

说明书

本发明涉及一种具有一个选择性作用的穿透面的气滤。此外，本发明还涉及制造用于选择性作用的气滤的穿透面的方法。此类气滤例如使用于测量或分析仪。它应做到轻质气体优先而重的气体不那么优先地进入例如测试仪中。

由DE-A-4326265例如已知一种检漏仪，它的测试气体探测器配备有一种选择性的进气系统。使用氦作为测试气体。这种选择性的气滤包括一个由隔板或薄膜构成的穿透面，它对氦的穿透性高于对其它气体的穿透性好几十倍。例如石英、石英玻璃(SiO₂)、派热克斯玻璃或还包括聚合物薄膜例如FEP都有这种特性。

测量和分析仪通常应有高灵敏度和短的响应时间。因此在一种按DE-A-4326265的测试气体探测器中，应使尽可能多的氦在尽可能短的时间内通过穿透面。这只有在将穿透面制得一方面尽可能大和另一方面尽可能薄的情况下才能达到。然而，与之矛盾的是，此穿透面通常受到一个压力差的作用。测试仪的内腔被抽成真空；周围受大气压力控制。由于这一压差负荷，穿透面的大小和厚度受到限制。

本发明的目的是制成一种选择性作用的气滤，它可以受较大的压差作用，并尽管如此仍具有较大和较薄的穿透面。

按本发明为达到这一目的，使选择性作用的穿透面由多个并列的窗口构成。在这一解决方案中，穿透面的各个窗口是非常小的。窗口面积越小，窗口构成的层、薄膜等就可以越薄，以便能承受存在的压差。当例如设置由石英玻璃制的具有边长为0.7mm的200个正方形窗口时，则它们构成了0.98cm²的总的穿透面。若各个窗口面积的厚度约为5至10μm时，这样的穿透面便已经可以承受大气压力的压差。

众所周知，通过加热材料可以缩短响应时间和提高气体通过量。在按本发明的气滤中，由于平面的结构，可以在窗口上安置薄层技术的金属结构作为螺旋形加热灯丝。因此存在着这样的的可能性，即限于在各窗口上加热。因此不再存在在周围的粘结点强烈脱气或不密封的危险。

构成穿透面的窗口最好由石英、石英玻璃或类似材料(例如派热克斯玻璃)制成，因为它们可以借助于由薄层工艺学已知的方法用恰当的费用制成。

本发明其它优点和细节可借助于在图1至4中示意表示的实施例阐明。其中：

图1具有按本发明的气滤的压力测量仪；

图2具有由16个窗口构成的穿透面的气滤俯视图；以及

图3和4用于说明按由薄层工艺学已知的方法制造穿透面的简略图。

在图1和2中总体上用1表示按本发明的气滤。此气滤属于只是象征性表示的真空测量仪2。

气滤1包括法兰3，它用于固定片4。片4配备有多个窗口5，这些窗口构成透气面。因为窗口5比较小，所以构成窗口的层、薄膜等可以很薄，以便能承受一定的压差。本发明可以为气滤配备尺寸较大和仍较薄的透气面。

作为穿透面或窗口的材料合乎目的的是使用石英或石英玻璃，因为已知多种来自于半导体技术的方法可用于加工这种材料。

借助于图3来说明一种制造由石英玻璃制成的穿透面的方向。在这里从硅圆片4出发。它通过氧化过程镀SiO₂层(在图3a中的层6、7)。通常这是在水蒸气和氧的混合物中温度为1100℃左右的情况下实现的，并根据过程参数导致约5μm的氧化层厚度。在氧化过程结束后，硅圆片的前面和后面形成了下一个过程步骤的保护膜，例如为具有300nm厚的PECVD-SiC层。接着在硅圆片的背面通过摄影平版术方法确定窗口几何形状和排列。这导致在感光漆中开口并导致这种可能性，即，在这些地方通过腐蚀过程，例如活性离子腐蚀，去除保护膜和SiO₂层(图3b)。然后，在另一个腐蚀过程中，例如Si在KOH中湿化学腐蚀，可以最终完成窗口的腐蚀(图3c)。

替代这种氧化作用制造SiO₂层，也可以用其它的镀层过程，例如等离子支持的CVD或低压CVD方法制造由具有所期望的选择性能的材料制成的薄层。在图4中表示了制造气体选择性薄膜的另一种方法。其中，一种底物4，例如硅圆片，与另一种由气体选择性材料制的底物8，例如派热克斯玻璃，例如通过阳极焊接真空密封地连接起来(图4a、b)。底物4的背面设有相应的保护膜9，它晚些时候可通过摄影平版术使之具有一定的结构。在一个机械或化学的加工工序中(磨削、抛光、腐蚀光)，将此气体选择性材料减薄至确定的薄膜厚度(图4c)。通过摄影平版术和腐蚀法确定在底物7背面的窗口孔(图4d)，然后在另一个腐蚀过程中最终完成窗口孔的腐蚀(图4e)。

此由石英、石英玻璃、派热克斯玻璃等制成的窗口面5最好分别配备有螺旋形加热灯丝。这可以通过薄层技术方法来实现。导电材料通过真空镀膜法安放，并结合摄影平版术例如通过切割或腐蚀使之具有曲折形的结构。在图2中用10表示了这种类型的螺旋形加热灯丝。此螺旋形加热灯丝电触点连通(焊接)，因此它们可接在一个电路中。通过这种类型的加热，可以将每一个薄膜逐点地置于一个高的温度(约500℃)，无需加热整个底物4。由此避免可能存在的将片4与法兰3连接起来的粘结部分被加热和脱气或不密封。此外，减少耗电量，并因而避免加热整个探测装置。

按本发明的气滤特别适用于检漏仪的测试气体探测器，它们借助于轻质气体，最好借助于氦作为测试气体进行工作(见DE 4326265)。在轻质气体(H₂，HD，D₂，3He，He等)的分析仪中，使用所说明的气滤，有利于提高气体通过量和改善响应时间。