电沉积抗电侵蚀的复合镀银层

摘要

采用复合电沉积的方法，在铜或其他金属基体上沉积一层以银为主，含有占镀层体积0.1-2％，粒径为0.5-20微米的氧化镧微粒。这种复合银镀层具有较高的显微硬度，HV达90-100，比纯银高得多的耐磨性和耐电侵蚀性，电气性能与纯银相近，用来作电触点的表面层可以节约50-85％的白银。