具有等效串联电阻部件的半导体装置

摘要

本申请案涉及具有等效串联电阻部件的半导体装置。本文中揭示一种设备，其包含：第一导电层，其具有第一公共图案和在第一方向上布置的多个第一分支图案，所述第一分支图案中的每一者的一个端连接到所述第一公共图案；第二导电层，其具有第二公共图案和在所述第一方向上布置的多个第二分支图案，所述第二分支图案中的至少一者的一个端连接到所述第二公共图案；绝缘层，其形成在所述第一导电层和所述第二导电层之间；以及多个通路电极，其透过所述绝缘层，所述第一分支图案中的每一者的另一端连接到所述第二分支图案中的每一者的另一端中的相关联的一者。