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晶圆定位校准装置及晶圆定位校准方法

摘要

本发明公开了一种晶圆定位校准装置及晶圆定位校准方法,晶圆定位校准装置包括:承载台、图像采集装置、晶圆传送装置和控制装置,图像采集装置用于采集晶圆位于承载台的实际位置图像;控制装置与图像采集装置和晶圆传送装置相连,控制装置内存储有晶圆位于第一基准位置的基准图像,控制装置获取图像采集装置采集的实际位置图像,并将实际位置图像与基准图像对比分析,以获取实际位置与基准图像的偏差数据,并根据偏差数据调节机械手臂以使晶圆落在第二基准位置。根据本发明实施例的晶圆定位校准装置,结构简单,稳定性好,耗能少,具备高速、精准、系统化数据管理等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN111430289A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海果纳半导体技术有限公司;

    申请/专利号CN202010376015.3

  • 发明设计人 毕迪;

    申请日2020-05-07

  • 分类号

  • 代理机构上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人孙佳胤

  • 地址 201306 上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼

  • 入库时间 2023-12-17 11:03:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/68 申请日:20200507

    实质审查的生效

  • 2020-07-17

    公开

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