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微带贴片加载交错周期性结构三频天线

摘要

本发明公开了一种微带贴片加载周期性结构三频天线,包括介质板(1)、金属辐射体(2)、金属地板(3)、DSPSL交错周期性漏波结构(4)、馈电接头(5)组成;其中所述金属辐射贴片(2)、金属地板(3)分别连接在介质板(1)的上下两面,DSPSL交错周期性漏波结构(4)嵌入在介质板(1)的内部正中间;金属辐射体(2)、金属地板(3)为平面结构紧贴介质板(1),馈电接头(5)穿过介质板(1)且与金属地板(3)连接。本发明通过设计一种微带贴片加载交错周期性结构三频天线,可以通过调节DSPSL周期性漏波结构使天线获得双频或三频特性。

著录项

  • 公开/公告号CN111403900A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中山大学;

    申请/专利号CN202010103729.7

  • 发明设计人 刘克彬;李元新;龙云亮;

    申请日2020-02-20

  • 分类号

  • 代理机构北京中济纬天专利代理有限公司;

  • 代理人黄启文

  • 地址 510275 广东省广州市海珠区新港西路135号

  • 入库时间 2023-12-17 10:41:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-10

    公开

    公开

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