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基于多层LCP电路板的微波导制备方法及微波导

摘要

本发明提供了一种基于多层LCP电路板的微波导制备方法及微波导,包括:对多层LCP电路板进行光刻或选择确定目标多层LCP电路板,所述目标多层LCP电路板中的第一层LCP电路板的上表面和最后一层LCP电路板的下表面的具有第一金属层;将第二层LCP电路板的下表面以及第三层LCP电路板的上下两表面附上半固化片;将第三层LCP电路板和第四层LCP电路板切割出一个空腔;将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板进行层压键合;对第二层LCP电路板和第三层LCP电路板的由所述空腔形成的侧壁上形成第二金属层;将多层LCP电路板堆叠层压键合。本发明中各层LCP电路板的加工可以并行进行,最后进行层压组成形成完整的矩形微波导,加工时间大为缩短。

著录项

  • 公开/公告号CN111372395A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海航天电子通讯设备研究所;

    申请/专利号CN202010324852.1

  • 申请日2020-04-22

  • 分类号

  • 代理机构上海汉声知识产权代理有限公司;

  • 代理人胡晶

  • 地址 201109 上海市闵行区中春路1777号

  • 入库时间 2023-12-17 10:29:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/46 申请日:20200422

    实质审查的生效

  • 2020-07-03

    公开

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