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一种超高锡含量粒径可控的铜锡预合金粉末的制备方法

摘要

本发明公开了一种超高锡含量粒径可控的铜锡预合金粉末的制备方法,具体按照如下步骤进行:步骤1:按照质量百分数称取Cu粉Cu粉77.5%~83.0%,Sn粉16.6%~22.1%,Ti粉0.4%,将各组分混粉并制成冷压坯;步骤2:预处理坩埚,喷嘴直径控制为3.5~5.0μm,向冷压坯置入坩埚;步骤3:进行雾化沉积,得到合金粉末;步骤4:将合金粉末通过多道筛网进行筛粉处理后得到高锡含量粒径可控的铜锡预合金粉末。本发明的合金粉末粒径可控,且粉末致密,无空心粉,使用这种粉末制备超导用铜锡合金,不但解决了锡含量不足的问题,还使得锡可以在合金中均匀分布。

著录项

  • 公开/公告号CN111421135A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安理工大学;

    申请/专利号CN202010326406.4

  • 申请日2020-04-23

  • 分类号

  • 代理机构西安弘理专利事务所;

  • 代理人涂秀清

  • 地址 710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号

  • 入库时间 2023-12-17 10:20:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):B22F1/00 申请日:20200423

    实质审查的生效

  • 2020-07-17

    公开

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