公开/公告号CN111261600A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-09
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;
申请/专利号CN201911179800.3
申请日2019-11-27
分类号
代理机构永新专利商标代理有限公司;
代理人邬少俊
地址 德国瑙伊比贝尔格市
入库时间 2023-12-17 09:51:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-09
公开
公开
机译: 引线框架单元,具有引线框架单元的半导体封装,制造半导体封装的方法,具有半导体封装的堆叠式半导体封装以及制造堆叠式半导体封装的方法
机译: 引线框架单元,具有引线框架单元的半导体封装,具有半导体封装的堆叠式半导体封装及其制造方法
机译: 引线框架单元,具有引线框架单元的半导体封装,具有半导体封装的堆叠式半导体封装及其制造方法