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一种激光器芯片腔面微缺陷的损伤发展预测方法

摘要

本发明属于半导体激光器领域;激光器腔膜损伤发展的预测研究目前还比较匮乏,现阶段多是对损伤完成以后的腔膜进行观测,分析和研究,因而分析的既成损伤是随机的,并没有规律可循,无法对损伤的发展做出精准的直观的预测,本发明提供一种激光器芯片腔面微缺陷的损伤发展预测方法,根据对样本的整理分析建立缺陷几何结构建模并进行仿真,获取缺陷处光强值,再对阈值进行预测,得到带微缺陷的损伤阈值损伤阈值,由能量传递原理对缺陷的损伤发展进行迭代预测分析,以直观的方式显示了缺陷带来的电磁场的变化。对激光器芯片的生产加工以及应用具有重要意义。

著录项

  • 公开/公告号CN111353223A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 太原理工大学;

    申请/专利号CN202010117790.7

  • 发明设计人 贾华宇;温盛宇;李灯熬;

    申请日2020-02-25

  • 分类号

  • 代理机构太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人任林芳

  • 地址 030024 山西省太原市迎泽西大街79号

  • 入库时间 2023-12-17 09:46:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F30/20 申请日:20200225

    实质审查的生效

  • 2020-06-30

    公开

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