公开/公告号CN111379635A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-07
原文格式PDF
申请/专利权人 罗伯特·博世有限公司;
申请/专利号CN201911366683.1
发明设计人 M.法伊;
申请日2019-12-26
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人赵伯俊
地址 德国斯图加特
入库时间 2023-12-17 09:42:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-07
公开
公开
机译: 制造半导体存储器的低电阻接触膜的方法,该方法可在去除未填充材料时防止对金属线的损坏
机译: 印刷机的着墨系统填充方法,包括在检查墨水形式,提升器和着墨辊是否处于未使用状态时,并根据用于清洁辊的洗涤剂和水的特性,将墨水供给到墨管中
机译: 使材料呈粉末状态达到确定的密度的方法和设备,必要时将可调节的有限量的这些物质填充到容器中