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一种基于钻孔数据空间插值获取沉积地层顶底面的方法

摘要

本发明属于沉积型矿产勘查与三维地质建模领域,具体涉及一种基于钻孔数据空间插值获取沉积地层顶底面开展三维地质建模的方法,该方法包括以下步骤:步骤(1)收集研究区已有钻孔的钻孔柱状图,建立研究区的沉积地层界面;步骤(2)根据上述步骤(1)中得到的不同岩性地层的分界点进行空间插值获取不同岩性界面的等值线;步骤(3)根据上述步骤(2)中得到的地层界面等值线,建立目标地层的顶面和底面,并依据地层界面建立研究区的三维地质模型。本发明减少了人工圈定地层界线带来的误差,提高了工作效率,方便、快捷、准确自动圈定沉积地层界线,缩短勘查周期,节省人力物力。

著录项

  • 公开/公告号CN111161403A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 核工业北京地质研究院;

    申请/专利号CN201911327718.0

  • 申请日2019-12-20

  • 分类号

  • 代理机构核工业专利中心;

  • 代理人闫兆梅

  • 地址 100029 北京市朝阳区小关东里十号院

  • 入库时间 2023-12-17 08:59:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06T17/00 申请日:20191220

    实质审查的生效

  • 2020-05-15

    公开

    公开

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