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公开/公告号CN111231459A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-05
原文格式PDF
申请/专利权人 胡华;
申请/专利号CN202010139220.8
发明设计人 胡华;
申请日2020-03-03
分类号
代理机构长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人段芳萼
地址 215000 江苏省苏州市姑苏区桑叶巷5号
入库时间 2023-12-17 08:55:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-05
公开
机译: 一种制备弹性体聚芳酯-接枝共聚物并且具有芳基环丁烯的聚芳酯二氢吡啶-端基的方法。
机译: 纤维增强的聚甲醛成型品。 -续具有改善的物理性能的芳族聚碳二亚胺和苯氧基树脂
机译:二异氰酸酯向具有刚性异氰脲酸酯结构的高性能网络聚合物的环三聚:芳族和脂族二异氰酸酯的组合可调节灵活性
机译:通过构建可控的芳酰胺纤维网络量定制的聚苯亚硫酸酯复合材料,具有理想的机械性能和低介电常数
机译:具有高耐热性和稳定电性能的聚芳酯薄膜
机译:具有9,10-二氢菲-2,7-二羰基部分的新型聚芳酯的合成与性能
机译:分段聚(芳烃醚砜)-聚(芳酯)共聚物(液晶,工程热塑性,熔融乙酸,各向异性,聚芳基,聚芳酯)的合成及基本特性。
机译:聚(羟基丁酸-共-羟基戊酸酯)(PHBV)聚合物和木纤维增强的PHBV生物复合材料的挤出加工和拉伸性能的实验数据
机译:基于聚(D-丙交酯) - 聚(ε-己内酯-CO-δ-丙酮酸酮) - 聚(D-丙交酯)三嵌段共聚物,具有基于聚(D-丙交酯)的聚(L-丙交酯)混合物的结晶,流变学和力学性能。 - 聚(D-丙交酯)三嵌段共聚物
机译:低温应用聚芳酯介电膜的初步评价