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脆性基板的裂缝线形成方法及脆性基板

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本发明涉及一种脆性基板的裂缝线形成方法及脆性基板。本发明通过使刀尖(51)滑动而在脆性基板(4)的第1面(SF1)上产生塑性变形，由此形成沟槽线(TL)。沟槽线(TL)的形成以如下方式进行，即，获得在沟槽线(TL)的正下方脆性基板(4)在与沟槽线(TL)交叉的方向上连续相连的状态、即无裂缝状态。接下来，维持无裂缝状态。接下来，通过使脆性基板(4)在厚度方向上的裂缝沿着沟槽线(TL)伸展，而形成裂缝线(CL)。

著录项

公开/公告号CN111116029A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-08

原文格式PDF
申请/专利权人三星钻石工业股份有限公司;
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申请/专利号CN201911318921.1
发明设计人曾山浩;
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申请日2015-03-31
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人杨林勳
地址日本国大阪府摄津市香露园32-12
入库时间 2023-12-17 08:38:41

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-06-02

实质审查的生效 IPC(主分类):C03B33/02 申请日:20150331

实质审查的生效
2020-05-08

公开

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