公开/公告号CN111108618A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-05
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201880061129.X
申请日2018-10-09
分类号
代理机构隆天知识产权代理有限公司;
代理人张福根
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2023-12-17 08:30:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-29
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L43/08 申请日:20181009
实质审查的生效
2020-05-05
公开
公开
机译: 通过对自旋扭矩转移(STT)磁性随机存取存储器(MRAM)应用掺杂氧化物覆盖层来实现高热稳定性
机译: 通过对自旋扭矩转移(STT)磁性随机存取存储器(MRAM)应用掺杂氧化物覆盖层来实现高热稳定性
机译: 通过对自旋扭矩传递(STT)磁性随机存取存储器(MRAM)应用掺杂氧化物覆盖层来实现高热稳定性