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半导体器件生产过程中防混批的装置

摘要

本发明提供一种半导体器件生产过程中防混批的装置,包括左侧板、右侧板、上横杆、下横杆、刀具座、刻刀;所述左侧板和右侧板并列设置;上横杆连接在左侧板和右侧板的顶部;下横杆两端分别通过第一滑块、第二滑块连接于左侧板和右侧板;下横杆能够上下移动;第一滑块安装在左侧板前侧,第二滑块安装在右侧板前侧;下横杆位于上横杆的前下方;在下横杆上安装有第三滑块,刀具座安装在第三滑块上;刀具座上安装刻刀;刀具座能够在第三滑块上前后移动;第三滑块能够带动刀具座在下横杆上左右移动。本发明可以有效的避免产品混批。

著录项

  • 公开/公告号CN111055257A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡电基集成科技有限公司;

    申请/专利号CN202010019932.6

  • 发明设计人 朱袁正;张海城;朱久桃;胡伟;

    申请日2020-01-09

  • 分类号

  • 代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人曹祖良

  • 地址 214028 江苏省无锡市新吴区研发二路以南研发一路以东

  • 入库时间 2023-12-17 07:34:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):B25H7/04 申请日:20200109

    实质审查的生效

  • 2020-04-24

    公开

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