公开/公告号CN111055257A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-24
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡电基集成科技有限公司;
申请/专利号CN202010019932.6
申请日2020-01-09
分类号
代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);
代理人曹祖良
地址 214028 江苏省无锡市新吴区研发二路以南研发一路以东
入库时间 2023-12-17 07:34:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-19
实质审查的生效 IPC(主分类):B25H7/04 申请日:20200109
实质审查的生效
2020-04-24
公开
公开
机译: 半导体器件,优选地是热电器件半导体或半导体器件,其用于制造这种半导体或半导体器件的装置和过程中。
机译: 用于生产半导体设备的半导体器件过程中的半导体基质以及用于生产半导体导体的过程
机译: 具有防断裂层的半导体器件的生产方法和半导体器件