集成电路封装和形成有穿塑孔晶圆级芯片尺寸封装的方法

摘要

一种形成晶圆级芯片尺寸封装的方法，首先提供集成电路晶圆，再将介电材料施加到集成电路晶圆的表面，在介电材料上形成重分布导电层，以与集成电路的输入/输出触点接触。再将聚合物基膜施加到集成电路晶圆的表面上，并进行压缩模塑制程。将对准标记设置在集成电路晶圆的边缘上，再实施激光烧蚀制程，以在固化的热固性塑料中制备穿塑孔(TMV)。将焊球或铜柱的输入/输出连接器设置在穿塑孔(TMV)中。进行回流制程，以将输入/输出连接器连接到重分布导电层的接垫表面。