公开/公告号CN110952050A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-03
原文格式PDF
申请/专利权人 天津忠旺铝业有限公司;
申请/专利号CN201911161851.3
申请日2019-11-22
分类号C22F1/043(20060101);C22C21/02(20060101);C22C1/02(20060101);C21D9/00(20060101);B21B1/02(20060101);B21B37/74(20060101);B21B45/00(20060101);B21D22/20(20060101);
代理机构11275 北京同恒源知识产权代理有限公司;
代理人阴知见
地址 301701 天津市武清区汽车零部件产业园武宁路北侧
入库时间 2023-12-17 06:55:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-01
实质审查的生效 IPC(主分类):C22F1/043 申请日:20191122
实质审查的生效
2020-04-03
公开
公开
机译: 用于支持由能防止热处理过程中凹陷的单晶硅构成的半导体晶片的支撑环,一种用于半导体晶片的热处理方法以及一种由硅组成的热处理半导体晶片的支撑环
机译: 专用核级锆板轧制和淬火热处理连续生产线及其加工工艺
机译: 固体食品和饲料以及其他散装物料经过热处理后的加工工艺