一种共混改性聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板及其制作方法

摘要

本发明提供一种共混改性聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板，包括设于顶层和底层的两层铜箔、分别形成于该两层铜箔内侧表面的共混改性聚酰亚胺膜、以及设于上下两层共混改性聚酰亚胺膜之间的PI膜；所述共混改性聚酰亚胺膜是由共混改性聚酰胺酸涂布液涂布至所述铜箔上形成的膜层，其厚度为10～100μm，其对铜箔的剥离强度大于1.0kg/cm，对PI膜的剥离强度大于0.6kg/cm；所述共混改性聚酰亚胺膜与PI膜的厚度比为4:1～1:2；所述覆铜板在3～10GHz频率的介电常数低于3.0，介电损耗低于7‰，耐弯折性大于30万次、线性膨胀系数小于30ppm。本发明可减少高频信号在传输过程中的损耗。