触控面板、3D触控器件及3D触控器件的生产方法

摘要

本发明提供了一种触控面板、3D触控器件及3D触控器件的生产方法，所述触控面板应用于3D触控器件，所述触控面板包括：基板，所述基板由塑胶材料构成；电连接线，所述电连接线印制在所述基板上，且所述电连接线上设置有焊盘；电子元器件，所述电子元器件的引脚连接在所述焊盘上；锡膏，所述锡膏焊接在所述电子元器件与所述引脚的连接点，其中，所述锡膏的熔点低于所述塑胶材料的玻璃化温度。本发明中，锡膏与电子元器件的引脚之间形成第一层金属化合物，锡膏与焊盘之间形成第二层金属化合物，从而使得电子元器件与基板之间的连接强度增加，提高了触控面板的抗损伤性能。