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在多层基底上产生槽线的方法及包括根据所述方法得到的用作隔离槽或天线的至少一个槽线的多层印刷电路

摘要

本发明涉及一种用于在多层基底上实现短路槽线的方法,多层基底至少包括第一导电层、介质层和第二导电层,该方法包括以下步骤:-在第一导电层中蚀刻出具有电长度L的槽线(2);-在所述槽线周围,在第一导电层中蚀刻出第一带的具有电长度L1≤L的第一部分(5a);-在所述槽线周围,在第一导电层中蚀刻出所述第一带的具有电长度L2≤L的第二部分(5b);-在第二导电层中蚀刻出具有电长度L3的环形第二带(7);-将第二带的一端(8a)连接到第一带的第一部分,将第二带的另一端(8b)连接到第一带的第二部分,以形成导电回路。该方法主要用于实现隔离槽线和槽缝天线。

著录项

  • 公开/公告号CN104380528A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-02-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 汤姆逊许可公司;

    申请/专利号CN201380029288.9

  • 发明设计人 D.洛海因唐;P.米纳德;J-L.罗伯特;

    申请日2013-05-06

  • 分类号H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q13/08;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人曲莹

  • 地址 法国伊西莱穆利诺

  • 入库时间 2023-12-17 04:53:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-07

    专利权的视为放弃 IPC(主分类):H01Q1/38 放弃生效日:20190507 申请日:20130506

    专利权的视为放弃

  • 2015-05-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q1/38 申请日:20130506

    实质审查的生效

  • 2015-02-25

    公开

    公开

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