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半导体冷暖器件配用在水淋空气净化装置中的使用方法

摘要

一种半导体冷暖器件配用在水淋空气净化装置中的使用方法,半导体冷暖器件结构的形成:将热交换翅片分别设置在同一组P-N结半导体器件(p-n)的下冷端与上热端而构成具有:制冷翅片(6)与制热翅片(7)的半导体冷暖器件(W);关键的使用方法,即配用时的结构衔接要求:让半导体冷暖器件(W)中设置了制冷翅片(6)的部分形成的制冷通道段(D-1)与包括成水盘(2)和接水盘(5)形成的雨淋区域净化空气通道(D)相衔接;让半导体冷暖器件(W)中设置了制热翅片(7)的部分形成的制热通道段(D-2)与设置了风扇驱动器(1)的空气净化通道(D)相衔接。——由于利用了半导体器件(p-n)通电后一侧制冷而另一侧制热的一体双效应特点,为大幅度简化冷热设施(体积缩小)以及大幅度节能均创造了条件。

著录项

  • 公开/公告号CN104501335A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-04-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 梁嘉麟;

    申请/专利号CN201410814769.7

  • 发明设计人 梁嘉麟;

    申请日2014-12-10

  • 分类号F24F5/00;F25B21/02;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 317523 浙江省温岭市泽国镇丹崖工业区

  • 入库时间 2023-12-17 04:23:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-30

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):F24F5/00 申请公布日:20150408 申请日:20141210

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2017-03-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):F24F5/00 申请日:20141210

    实质审查的生效

  • 2015-04-08

    公开

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