首页> 中国专利> 低熔点的电镀铝用镀液的调制方法、电镀铝用镀液、铝箔的制造方法、以及降低电镀铝用镀液的熔点的方法

低熔点的电镀铝用镀液的调制方法、电镀铝用镀液、铝箔的制造方法、以及降低电镀铝用镀液的熔点的方法

摘要

本发明的特征在于在调制至少含有(1)二烷基砜、(2)铝卤化物、以及(3)含氮化合物的电镀铝用镀液之际的二烷基砜、铝卤化物、含氮化合物的配合比例,相对于二烷基砜10摩尔,铝卤化物为3.5+n~4.2+n摩尔,含氮化合物为n摩尔(其中n为0.001~2.0摩尔)。还有,在通过本发明的方法调制的电镀铝用镀液中,相对于通电量,铝的析出效率高的电镀处理是可能的,因此谋求电使用量的削减有在经济性方面优异的有利之处。

著录项

  • 公开/公告号CN104204308A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日立金属株式会社;

    申请/专利号CN201380011635.5

  • 发明设计人 冈本笃志;松田纯一;

    申请日2013-02-27

  • 分类号C25D3/44;C25D1/04;

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人王永红

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2023-12-17 04:06:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-06

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D3/44 申请公布日:20141210 申请日:20130227

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2015-04-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D3/44 申请日:20130227

    实质审查的生效

  • 2014-12-10

    公开

    公开

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