以山楂树枝叶为主要原料在山楂树底栽培木耳的方法

摘要

一种以山楂树枝叶为主要原料在山楂树底栽培木耳的方法。具体包括：选择树高于是1.5米、树冠幅约1～1.2米的山楂树林地下作为栽培场地，将修剪的山楂树枝叶为主要原料制备成木耳出耳培养基，出耳菌包培养好后，选择在每一株山楂树底并环绕着山楂树株将菌包立着摆成3～4排并按常规进行管理至出耳。实施本发明所在的场地——山楂树林地，在山楂产地一直是空闲的，面积广而且使用时不需要支付地租等费用。同时，通过实施本发明，山楂树底各种杂草、杂物完全被消除，采收完木耳后所遗留的培养基质可直接当做有机肥料还于地，能有效的改良土壤，达到综合循环利用。