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软质低浓度铜合金绝缘捻线及线圈

摘要

本发明提供一种由具有高导电性、而且即使为软质材料也具有高抗拉强度、伸长率、且硬度小的软质低浓度铜合金线形成的软质低浓度铜合金绝缘捻线及线圈。一种软质低浓度铜合金绝缘捻线,其为捻合多根在导体上形成有绝缘被覆层的绝缘线而形成的绝缘捻线,所述导体由软质低浓度铜合金线形成,所述软质低浓度铜合金线由包含从Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn以及Cr所组成的组中选择的添加元素、其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成,从该软质低浓度铜合金线的表面向内部直到至少线径的20%深度的平均晶粒大小为20μm以下。

著录项

  • 公开/公告号CN103943164A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日立金属株式会社;

    申请/专利号CN201310559810.6

  • 申请日2013-11-12

  • 分类号H01B1/02;H01B9/00;

  • 代理机构北京银龙知识产权代理有限公司;

  • 代理人钟晶

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 01:05:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-09-07

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01B1/02 申请公布日:20140723 申请日:20131112

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-07-23

    公开

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