首页> 中国专利> 利用螯合剂诱导香蒲修复铜污染土壤的方法

利用螯合剂诱导香蒲修复铜污染土壤的方法

摘要

本发明公开了一种利用螯合剂诱导香蒲修复铜污染土壤的方法,所述方法包括以下步骤:1)在铜污染土壤中施加底肥,施肥后播种香蒲;2)香蒲出芽后间苗,生长期保持田间持水量在55~65%,生长3~5周追加肥料;3)香蒲生长9~11周,一次性在土壤中施加螯合剂8~12mmol/kg,之后自然生长;4)生长期结束后,沿土壤表面上1cm剪除植株地上部分,铜污染土壤中的铜含量相对于修复前减少47.7~53.8%;5)重复上述步骤1)-4),直到铜污染土壤中铜含量低于50mg/kg,得到修复后的铜污染土壤。本发明成本低廉,可操作性强,不破坏土壤结构,无二次污染风险,效果良好。

著录项

  • 公开/公告号CN104014586A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-09-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京矿冶研究总院;

    申请/专利号CN201410281534.6

  • 申请日2014-06-20

  • 分类号B09C1/10;B09C1/00;

  • 代理机构北京方安思达知识产权代理有限公司;

  • 代理人王宇杨

  • 地址 100160 北京市丰台区南四环西路188号总部基地十八区23号楼1211室

  • 入库时间 2023-12-17 00:15:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-26

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B09C1/10 申请公布日:20140903 申请日:20140620

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-10-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):B09C1/10 申请日:20140620

    实质审查的生效

  • 2014-09-03

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号