公开/公告号CN101370972B
专利类型发明专利
公开/公告日2012-09-26
原文格式PDF
申请/专利权人 住友电气工业株式会社;
申请/专利号CN200780003077.2
申请日2007-01-10
分类号C30B29/38(20060101);H01L21/338(20060101);H01L29/812(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人梁晓广;陆锦华
地址 日本大阪府
入库时间 2022-08-23 09:11:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-28
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C30B 29/38 授权公告日:20120926 终止日期:20180110 申请日:20070110
专利权的终止
2012-09-26
授权
授权
2012-09-26
授权
授权
2009-04-15
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-04-15
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-02-18
公开
公开
2009-02-18
公开
公开
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机译: 氮化铝晶体,氮化铝晶体,氮化铝晶体基体和半导体器件的制造方法
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