首页> 中国专利> 用于制造氮化铝晶体的方法、氮化铝晶体、氮化铝晶体衬底和半导体器件

用于制造氮化铝晶体的方法、氮化铝晶体、氮化铝晶体衬底和半导体器件

摘要

本发明提供制造AlN晶体的方法,及AlN晶体、AlN晶体衬底和使用该AlN晶体衬底制造的半导体器件,其能够得到具有有利特性的半导体器件。本发明的一个方面是AlN晶体制造方法,该方法包括在SiC籽晶衬底的表面上生长AlN晶体的步骤,和取出从SiC籽晶衬底表面到AlN晶体中的位于2mm至60mm范围内的AlN晶体的至少一部分的步骤。此外,本发明的其它方面是由该方法制造的AlN晶体和AlN晶体衬底,及使用该AlN晶体衬底制造的半导体器件。

著录项

  • 公开/公告号CN101370972B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-09-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友电气工业株式会社;

    申请/专利号CN200780003077.2

  • 申请日2007-01-10

  • 分类号C30B29/38(20060101);H01L21/338(20060101);H01L29/812(20060101);

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人梁晓广;陆锦华

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 09:11:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-28

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C30B 29/38 授权公告日:20120926 终止日期:20180110 申请日:20070110

    专利权的终止

  • 2012-09-26

    授权

    授权

  • 2012-09-26

    授权

    授权

  • 2009-04-15

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-04-15

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-02-18

    公开

    公开

  • 2009-02-18

    公开

    公开

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