用于制造半导体衬底的方法和用于制造集成在半导体衬底中的半导体器件的方法

摘要

本发明涉及用于制造半导体衬底的方法和用于制造集成在半导体衬底中的半导体器件的方法。一种制造半导体衬底的方法，包括提供具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的半导体晶片，以及当在垂直于第一表面的横截面中看时，在离第一表面第一距离处在半导体晶片中形成空腔。所述空腔被由晶片的半导体材料所形成的隔壁彼此横向隔开。所述空腔形成分离区。所述方法进一步包括在半导体晶片的第一表面上形成半导体层，以及通过对隔壁施加机械冲击来打破至少一些隔壁，以沿分离区分割半导体晶片。