用于透明柔性基材的芳族聚酰胺膜

摘要

本发明涉及由玻璃化转变温度大于300C的可溶性芳族共聚酰胺制得的透明膜。使用N,N-二甲基乙酰胺（DMAc）、N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP）或其他极性溶剂将含有侧羧基的共聚酰胺溶液浇铸成膜。所述膜在接近共聚物玻璃化转变温度的温度下热固化。在固化之后，聚合物膜在400至750nm显示出透射率>80%，具有小于20ppm的热膨胀系数，并且耐溶剂。所述膜可用作微电子装置的柔性基材。