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金属等离子体激元耦合发光增强硅基LED及其制作方法

摘要

本发明属于微电子与光电子技术领域,涉及一种金属等离子体激元耦合发光增强硅基LED,采用标准CMOS工艺制成,包括集成在P型硅衬底上的P

著录项

  • 公开/公告号CN103560192A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-02-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津工业大学;

    申请/专利号CN201310548138.0

  • 申请日2013-11-05

  • 分类号H01L33/38;H01L33/44;H01L33/00;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 300160 天津市河东区成林道63号

  • 入库时间 2024-02-19 22:27:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-10-19

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L33/38 申请公布日:20140205 申请日:20131105

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-03-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/38 申请日:20131105

    实质审查的生效

  • 2014-02-05

    公开

    公开

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