首页> 中国专利> 一种针对不匹配材料的电阻焊、螺柱焊焊接技术

一种针对不匹配材料的电阻焊、螺柱焊焊接技术

摘要

一种电阻焊、螺柱焊焊接技术,两个不匹配的材料进行焊接——材料间的厚度或者截面尺寸明显不一致,通过对较厚、截面尺寸较大的材料的焊接部位进行表面粗糙化处理,可以提高材料的焊接性;两个焊接材料的厚度或者直径虽然匹配,但材料均较厚度或者截面尺寸均较大时,通过同时对参与焊接材料的焊接部位进行粗糙化处理,不仅能提高材料的焊接性,同时还能降低对电能的消耗。对于电阻焊焊接难度较大的金属如铝及其铝合金等,也能提高其焊接性。金属表面粗糙化处理通过切屑、锻压等方式实现的,对影向焊接的镀层——如表面镀锌等,还有一定的清除作用。

著录项

  • 公开/公告号CN103357999A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 何强;

    申请/专利号CN201310319059.2

  • 发明设计人 何强;

    申请日2013-07-27

  • 分类号B23K9/235(20060101);B23K11/34(20060101);B23K9/23(20060101);B23K11/16(20060101);B23K9/20(20060101);B23K11/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 401233 重庆市长寿区新市镇新合村4组91号

  • 入库时间 2024-02-19 20:12:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-12-07

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K9/235 申请公布日:20131023 申请日:20130727

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2013-11-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K9/235 申请日:20130727

    实质审查的生效

  • 2013-10-23

    公开

    公开

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