公开/公告号CN103258935A
专利类型发明专利
公开/公告日2013-08-21
原文格式PDF
申请/专利权人 隆达电子股份有限公司;
申请/专利号CN201210232027.4
发明设计人 李佳恩;
申请日2012-07-05
分类号H01L33/48;H01L33/62;
代理机构中国商标专利事务所有限公司;
代理人宋义兴
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市工业东三路3号
入库时间 2024-02-19 19:50:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-03-08
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L33/48 申请公布日:20130821 申请日:20120705
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-09-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/48 申请日:20120705
实质审查的生效
2013-08-21
公开
公开
机译: 表面安装型电子元件封装和电路板,表面安装型电子元件封装基座和表面安装型电子元件封装之间的连接结构
机译: 电子元件基座和压电振动器使用电子元件基座
机译: 电子元件例如功率晶体管,冷却单元,具有基座单元,与之冷却的部件热连接,以及铅笔状的冷却单元,其材料通过焊接与基座单元确定性地连接。