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电子元件连接基座以及使用此电子元件连接基座制成的电子元件模块与电子装置

摘要

本发明的电子元件连接基座包含本体以及第一导电层。本体包含承载面、底面以及第一斜面,其中承载面及底面设置于本体的相反两侧,第一斜面设置于承载面及底面间的本体的一侧,第一斜面与底面实质夹第一角度。第一导电层设置于承载面上且往第一斜面延伸,其中第一导电层覆盖部分的承载面以及部分的第一斜面。

著录项

  • 公开/公告号CN103258935A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-08-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 隆达电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201210232027.4

  • 发明设计人 李佳恩;

    申请日2012-07-05

  • 分类号H01L33/48;H01L33/62;

  • 代理机构中国商标专利事务所有限公司;

  • 代理人宋义兴

  • 地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市工业东三路3号

  • 入库时间 2024-02-19 19:50:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-03-08

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L33/48 申请公布日:20130821 申请日:20120705

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-09-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/48 申请日:20120705

    实质审查的生效

  • 2013-08-21

    公开

    公开

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