芯片pad点之间的铜线键合结构及其键合方法

摘要

本发明公开了一种芯片pad点之间的铜线键合结构，用于将铜线键合在第一pad点和第二pad点之间，包括用高压电火花将铜线端部熔成的第二焊球，所述第二焊球通过热超声键合于所述第二pad点上；用高压电火花将所述铜线端部熔成的第一焊球，所述第一焊球通过热超声键合于所述第一pad点上；所述第一焊球上设有与所述第一焊球连为一体的铜线，所述铜线的另一端通过托脚滚压键合于所述第二焊球上；本发明还公开了完成上述键合结构的键合方法；本发明将第一芯片和第二芯片之间的键合采用铜线键合，焊接效果好，不仅实现了工艺的低成本化，同时大幅度提高了电子元件的总体产量，且满足了质量可靠性的要求，在热超声引线键合领域具有开创性意义。