形成穿过封闭封装件的密封电馈通件的方法及设置有至少一个所述电馈通件的封闭封装件

摘要

本发明涉及形成穿过封闭封装件的密封电馈通件的方法及设置有至少一个所述电馈通件的封闭封装件。所述用于形成穿过封闭封装件、特别是通过用于电子部件、光学部件或光电部件的封闭封装件的密封电馈通件的方法包括：在封装件壁的一个壁以及有利地在所述封装件的底部中形成贯通开口；以及在该开口上焊接由共烧陶瓷制成的、电连接件从中穿过的板。