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采用电耦合源极区和电源轨来放宽相邻MOS标准单元之间的源极-漏极端到端间距的金属氧化物半导体(MOS)标准单元

摘要

公开了一种金属氧化物半导体(MOS)标准单元,其采用电耦合源极区和电源轨来放宽相邻MOS标准单元之间的源极‑漏极端到端间距。在一个方面中,MOS标准单元包括设置在第一金属层中并且沿着X轴方向上的相应轴设置的电源轨。MOS标准单元包括设置在第一金属层中并且沿着X轴方向上的相应轴设置的金属线。MOS标准单元包括形成在第一金属层下方的半导体衬底中并且与设置在电源轨和源极区之间的X‑Z轴方向中的平面相邻的源极区。源极区电耦合至对应电源轨。以这种方式形成源极区允许MOS标准单元设置为与其他MOS标准单元相邻,同时实现最小所需源极‑漏极端到端间距。

著录项

  • 公开/公告号CN110494978A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高通股份有限公司;

    申请/专利号CN201880024731.6

  • 发明设计人 J·J·朱;杨达;J·J·徐;

    申请日2018-04-11

  • 分类号

  • 代理机构北京市金杜律师事务所;

  • 代理人张昊

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2024-02-19 17:23:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/02 申请日:20180411

    实质审查的生效

  • 2019-11-22

    公开

    公开

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