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与半导体装置一起使用的散热器

摘要

本申请案涉及与半导体装置一起使用的散热器。本文揭示具有散热器的存储器装置。在一个实施例中,存储器装置包含耦合到衬底的前侧的第一存储器、耦合到所述衬底的后侧的第二存储器以及柔性散热器。所述柔性散热器可包含石墨,并且耦合到所述第一及第二存储器的后侧表面,以耗散由所述第一及第二存储器产生的热量。

著录项

  • 公开/公告号CN110473846A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 美光科技公司;

    申请/专利号CN201910387666.X

  • 发明设计人 G·E·帕克斯;

    申请日2019-05-10

  • 分类号

  • 代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人王龙

  • 地址 美国爱达荷州

  • 入库时间 2024-02-19 15:48:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/367 申请日:20190510

    实质审查的生效

  • 2019-11-19

    公开

    公开

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