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公开/公告号CN110473846A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-11-19
原文格式PDF
申请/专利权人 美光科技公司;
申请/专利号CN201910387666.X
发明设计人 G·E·帕克斯;
申请日2019-05-10
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人王龙
地址 美国爱达荷州
入库时间 2024-02-19 15:48:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-13
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/367 申请日:20190510
实质审查的生效
2019-11-19
公开
机译: 与倒装芯片半导体设备一起使用的散热器,散热器包装和制造方法
机译: 散热器,散热器封装以及与倒装芯片半导体器件一起使用的制造方法
机译:在LNG气化中使用LNG(液化天然气)冷作为散热器,将基于兰金和级联膨胀器的级联组合动力装置组合在一起
机译:哈斯科:为什么要与其他散热器一起使用?
机译:将热电冷却器与实际的散热器一起使用
机译:一种全静电高亮度慢朗正电子束装置,使用重码器与半球形能量分析仪一起使用
机译:使用与硅CMOS集成在一起的低温生长的砷化镓金属-半导体-金属开关进行光子A / D转换
机译:与加压计量吸入器一起使用的传统和非传统附加装置之间的比较。 Mina NicolaYoussef M.a. SolimanRaghda HusseinHaitham Saeed和Mohamed Abdelrahim。 ERJ Open Res 2020; 6:00073-2020。
机译:使用1120nm半导体激光器的二次谐波的光漂白装置后光漂白装置进行照明
机译:评估在空气模式下与mK I mOD O和mK 12 ssDs(地面供气潜水系统)一起使用的商用水下通信装置