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一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构及其使用方法

摘要

本发明公开了一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构及其使用方法,包括:一瓷块和多个球头瓷珠;瓷块加工有第一通孔和第二通孔,用于穿入热电偶偶丝;多个球头瓷珠套装在裸露的热电偶偶丝外,用于保护裸露的热电偶偶丝;瓷块加工有弧面,第一通孔和第二通孔的出口均位于弧面上,用于实现热电偶偶丝的对接焊接;弧面用于与铂金通道的外壁轮廓相贴合。本发明的焊接密封结构,可有效加强偶丝根部的密封性,能够提升热电偶稳定性和可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN110482837A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 彩虹显示器件股份有限公司;

    申请/专利号CN201910817664.X

  • 发明设计人 王梦龙;杨威;王苍龙;

    申请日2019-08-30

  • 分类号

  • 代理机构西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人孟大帅

  • 地址 712000 陕西省咸阳市秦都区玉泉西路西延段彩虹显示器件股份有限公司南门

  • 入库时间 2024-02-19 15:25:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):C03B5/185 申请日:20190830

    实质审查的生效

  • 2019-11-22

    公开

    公开

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