首页> 中国专利> 银包覆硅橡胶颗粒及含有该颗粒的导电性糊剂以及使用该导电性糊剂的导电膜的制造方法

银包覆硅橡胶颗粒及含有该颗粒的导电性糊剂以及使用该导电性糊剂的导电膜的制造方法

摘要

本发明的银包覆硅橡胶颗粒通过如下方式构成:在硅橡胶颗粒的表面设置由硅或硅化合物构成的第1包覆层,在该第1包覆层的表面设置由银构成的第2包覆层。并且,在含有上述银包覆硅橡胶颗粒的导电性糊剂中,银包覆硅橡胶颗粒均匀地分散在导电性糊剂中。

著录项

  • 公开/公告号CN110167994A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-08-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱综合材料株式会社;

    申请/专利号CN201880005511.9

  • 发明设计人 赤池宽人;山崎和彦;

    申请日2018-01-16

  • 分类号

  • 代理机构北京德琦知识产权代理有限公司;

  • 代理人辛雪花

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2024-02-19 14:39:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08J3/12 申请日:20180116

    实质审查的生效

  • 2019-08-23

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号