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温度传感器套管处理方法、温度传感器套管及温度传感器

摘要

本发明公开了一种基于热隐身的温度传感器套管处理方法,方法包括以下步骤:建立极坐标系,坐标原点在套管的中心O点,温度传感器套管为中空结构,其包括最大半径为R1的空心区域Z1、最大半径为R2的套管壁内层Z2区和最大半径为R3的套管壁外层Z3区,Z3区的导热系数沿半径变化,计算设计区域的背景温度场,根据傅里叶导热定律和边界得到Z3区的导热系数。

著录项

  • 公开/公告号CN110260988A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN201910598393.3

  • 发明设计人 屈治国;郭君;

    申请日2019-07-04

  • 分类号

  • 代理机构北京中济纬天专利代理有限公司;

  • 代理人覃婧婵

  • 地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号

  • 入库时间 2024-02-19 14:03:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-09

    授权

    授权

  • 2019-10-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K1/08 申请日:20190704

    实质审查的生效

  • 2019-09-20

    公开

    公开

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