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公开/公告号CN110277445A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-09-24
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;
申请/专利号CN201810217899.0
发明设计人 沈玲燕;程新红;郑理;张栋梁;王谦;顾子悦;俞跃辉;
申请日2018-03-16
分类号
代理机构上海光华专利事务所(普通合伙);
代理人罗泳文
地址 200050 上海市长宁区长宁路865号
入库时间 2024-02-19 13:40:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/778 申请日:20180316
实质审查的生效
2019-09-24
公开
机译: 半导体器件和形成结增强型沟道功率MOSFET的方法
机译: 基于沟道的功率半导体器件,具有更高的击穿电压特性
机译:导通态栅极偏置引起p-GaN栅极AlGaN / GaN功率器件泄漏电流增加的机理
机译:基于P-GaN / AlGaN / GaN异质结构的P沟道GaN MOSFET阈值研究
机译:基于Si上的p-GaN / AlGaN / GaN的p沟道GaN晶体管
机译:具有p-GaN栅极结构的增强型GaN HEMT功率器件的ESD行为
机译:研究常关模式的AlGaN / GaN MOS HEMT器件,该器件利用栅极后退和p-GaN栅极结构以及带有醛生长的高k栅极绝缘体来实现高功率应用。
机译:用多指架构调制对高功率应用的自终止蚀刻技术常关P-GAN / ALGAN / GAN HEMT的研究
机译:通过低频S参数测量和基于TCAD的物理器件仿真识别微波功率AlGaN / GaN HEMT中的GaN缓冲阱
机译:siC离散功率器件 - 平面6H-siCaCCUFET的分析和优化;平面横向沟道siC垂直高功率JFET;平面横向通道mEsFET-a新型siC垂直功率器件;通过热壁化学气相沉积Chara生长