一种用于微流控芯片中微液滴切割的方法

摘要

本发明公开了一种用于微流控芯片中微液滴切割的方法。利用光刻技术，实现X切铌酸锂晶片表面的图案化，利用真空蒸镀技术在图案化的微区域蒸镀铁膜，然后利用退火工艺实现微流控芯片的制作。利用聚焦激光光斑微液滴边缘的移动，可实现微液滴的切割。此技术发明弥补了微流控芯片技术中缺少对微液滴切割手段的不足，实现了微液滴的切割路线可调，切割时间可控，整个切割过程可实时观测，这对生物医药和生命科学领域的发展具有重大意义。