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用于处理运动中的基片表面的设施的处理单元、相应的设施及实施方法

摘要

一种单元,包括:容纳部(50),其用于接纳适于产生放电的电极;以及第一装置(20、21、22),其用于朝向设施的支撑件喷射处理气体,处理气体包括至少一种等离子体形成气体。根据本发明,第一喷射装置包括用于所述处理气体的吸入部件(20)、在与支撑件相对侧开口的处理气体喷射部件(21)、以及连接这两个部件的中间腔室(22)。该腔室包括上游区域(24)和下游区域(27),在纵向视图(XX)和/或横向视图中,上游区域的气体通道的横截面从入口(25E、26E)朝向出口(25S、26S)增大,并且在横向视图中,下游区域的通道的横截面从入口(28E、29E)朝向出口(28S、29S)增大,而在纵向视图(XX)中下游区域的通道的横截面在出口(28S、29S)附近减小。由于腔室的形状以及该腔室中气体的方向的变化,本发明尤其地赋予处理气体在基片的整个处理宽度上的均化分布。

著录项

  • 公开/公告号CN109964299A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 涂层等离子创新公司;

    申请/专利号CN201780071165.X

  • 申请日2017-11-02

  • 分类号H01J37/32(20060101);C23C16/455(20060101);C23C16/54(20060101);

  • 代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人顾红霞;顾欣

  • 地址 法国菲沃

  • 入库时间 2024-02-19 11:41:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01J37/32 申请日:20171102

    实质审查的生效

  • 2019-07-02

    公开

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