表面安装继电器用液晶性树脂组合物及使用其的表面安装继电器

摘要

提供表面安装继电器用液晶性树脂组合物、以及使用其的表面安装继电器用部件及表面安装继电器，所述表面安装继电器用液晶性树脂组合物提供耐热性优异、起泡的产生及填料的脱离受到抑制、可以利用粘接剂以高粘接强度进行粘接的成型品。本发明的表面安装继电器用液晶性树脂组合物包含(A)液晶性聚合物和(B)纤维状填充剂，上述(A)液晶性聚合物为包含规定量的下述结构单元(I)～(V)作为必需的结构成分、且在熔融时显示光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺，上述(B)纤维状填充剂的重均纤维长度为50～170μm，纤维长度20～200μm的组分的含有率为70质量％以上，上述表面安装继电器为具备基座和从上述基座突出的端子、使得上述端子焊接于印刷基板的表面安装继电器。

说明书

技术领域

本发明涉及表面安装继电器用液晶性树脂组合物及使用其的表面安装继电器。

背景技术

随着电子产业的发展，继电器的生产量也稳步增长，使用领域也遍及通信设备、OA设备、家电设备、自动售货机等。以往，作为安装于印刷基板而使用的继电器，已知有插入安装型(通孔型)的继电器。插入安装继电器具备从继电器主体垂直地突出的端子，首先，将该端子插入到印刷基板的孔中，由此载置于印刷基板的一面。然后，在上述印刷基板的另一面焊接上述端子，由此插入安装继电器以可导电的方式被固定于印刷基板。

近年来，作为安装于印刷基板而使用的新的继电器，开发了表面安装型(surfacemounted type)的继电器(例如专利文献1)。表面安装继电器中，由继电器主体垂直地突出的端子弯曲成直角，从而使得焊接面与继电器主体平行。因此，对于表面安装继电器，不是在印刷基板中设置孔，而是在印刷基板表面的导体图案上设置的焊盘上载置上述端子并通过进行焊料回流焊处理以可导电的方式固定于印刷基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第3463310号公报

发明内容

发明要解决的问题

如上所述，表面安装继电器通过焊料回流焊处理而固定于印刷基板，因此要求构成表面安装继电器的成型品、例如基座、壳体、线圈架等具有优异的耐热性而能够耐受焊料回流焊处理。另外，还要求表面安装继电器在焊料回流焊处理后也能够保持气密性。因此，要求上述成型品、特别是基座与壳体能够通过粘接剂以高粘接强度进行粘接。

于是，液晶性聚合物组合物由于耐热性、尺寸精度、流动性等优异而受到关注。但是，液晶性聚合物组合物可能存在产生起泡的问题。即，作为液晶性聚合物的液晶性聚酯酰胺由于高温热稳定性良好而经常被用于需要高温下的热处理的材料。但是会引起下述问题：如果将成型品在高温的空气中及液体中长时间放置，则表面产生被称为起泡的细微膨胀。该现象是由于，在液晶性聚酯酰胺处于熔融状态时产生的分解气体等被带入到成型品内部，然后，在进行高温的热处理时该气体膨张并向上挤压因为加热而软化的成型品表面，被向上挤压的部分以起泡的形式出现。通过在材料熔融挤出时从通气孔充分脱气、在成型时不长时间在成型机内滞留等，也可以减少起泡的产生。但是，条件范围非常窄，对于得到抑制起泡的产生的成型品、即具有耐起泡性的成型品而言并不充分。为了从根本上解决起泡的产生，需要提高液晶性聚酯酰胺本身的品质，公知的液晶性聚酯酰胺、使用其的方法对于解决起泡产生的问题而言是不充分的。另外，液晶性聚合物组合物还可能产生如下问题：填料从该组合物的成型品表面突出，进而脱离，产生制品的导通不良等功能障碍。

本发明是鉴于所述情况而作出的，目的在于，提供表面安装继电器用液晶性树脂组合物、由上述组合物形成的表面安装继电器用部件、及具备上述部件的表面安装继电器，所述表面安装继电器用液晶性树脂组合物可提供耐热性优异、起泡的产生及填料的脱离受到抑制、可以利用粘接剂以高粘接强度进行粘接的成型品。

用于解决问题的方案

本发明人们发现，通过将以规定量包含特定的结构单元的液晶性聚合物与纤维状填充剂组合、将纤维状填充剂的重均纤维长度设为50～170μm、在纤维状填充剂中将具有20～200μm的纤维长度的组分的含有率设为70质量％以上，从而可以解决上述课题。具体而言，本发明提供如下所述的方案。

(1)一种液晶性树脂组合物，其为包含(A)液晶性聚合物和(B)纤维状填充剂的表面安装继电器用液晶性树脂组合物，

上述(A)液晶性聚合物是包含下述结构单元(I)～(V)作为必需的结构成分、在熔融时显示光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺，

相对于全部结构单元，结构单元(I)的含量为50～69摩尔％，

相对于全部结构单元，结构单元(II)的含量为9.2～22.5摩尔％，

相对于全部结构单元，结构单元(III)的含量为2.5～6.3摩尔％，

相对于全部结构单元，结构单元(IV)的含量为8.5～24摩尔％，

相对于全部结构单元，结构单元(V)的含量为1～7摩尔％，

结构单元(II)与结构单元(III)的合计摩尔数为结构单元(IV)与结构单元(V)的合计摩尔数的1～1.06倍，或者结构单元(IV)与结构单元(V)的合计摩尔数为结构单元(II)与结构单元(III)的合计摩尔数的1～1.06倍，

相对于全部结构单元，结构单元(I)～(V)的合计含量为100摩尔％，

上述(B)纤维状填充剂的重均纤维长度为50～170μm，

在上述(B)纤维状填充剂中，具有20～200μm的纤维长度的组分的含有率为70质量％以上，

上述(A)液晶性聚合物相对于液晶性树脂组合物整体为50～70质量％，

上述(B)纤维状填充剂相对于液晶性树脂组合物整体为30～50质量％，

上述表面安装继电器为具备基座和从上述基座突出的端子、使得上述端子焊接于印刷基板的表面安装继电器。

(2)根据(1)所述的液晶性树脂组合物，其中，上述(B)纤维状填充剂为研磨纤维。

(3)一种表面安装继电器用部件，其由(1)或(2)所述的组合物形成。

(4)一种表面安装继电器，其具备(3)所述的部件。

发明的效果

根据本发明，可以提供表面安装继电器用液晶性树脂组合物、包含上述组合物的表面安装继电器用部件、及具备上述部件的表面安装继电器，所述表面安装继电器用液晶性树脂组合物可提供耐热性优异、起泡的产生及填料的脱离受到抑制、可以利用粘接剂以高粘接强度进行粘接的成型品。

附图说明

图1：图1的(a)为示意性示出本发明的表面安装继电器的实施方式的立体图，图1的(b)为示出图1的(a)的AA剖面的局部剖视图。

图2：图2的(a)及图2的(b)为示意性示出将本发明的表面安装继电器的实施方式安装于印刷基板的状态的侧视图。

图3：图3的(a)为用于说明用于评价粘接强度的样品的制造方法的图，图3的(b)为用于说明评价粘接强度的方法的图。

具体实施方式

以下对本发明的实施方式进行具体说明。

[表面安装继电器用液晶性树脂组合物]

本发明的表面安装继电器用液晶性树脂组合物分别以规定量包含特定的液晶性聚合物和纤维状填充剂，纤维状填充剂的重均纤维长度为50～170μm，在纤维状填充剂中具有20～200μm的纤维长度的组分的含有率为70质量％以上，上述表面安装继电器为具备基座和从上述基座突出的端子、使得上述端子焊接于印刷基板的表面安装继电器。以下对构成本发明的液晶性树脂组合物的成分进行说明。

(液晶性聚合物)

本发明的复合树脂组合物中包含为上述全芳香族聚酯酰胺的液晶性聚合物。上述全芳香族聚酯酰胺的熔点低，因此可以降低加工温度，抑制熔融时的分解气体的产生。其结果是，将包含上述全芳香族聚酯酰胺的复合树脂组合物成型而得到的成型品的起泡产生受到抑制，耐起泡性提高。液晶性聚合物可以单独使用1种或者组合2种以上使用。

本发明中的全芳香族聚酯酰胺包含下述结构单元(I)、下述结构单元(II)、下述结构单元(III)、下述结构单元(IV)、及下述结构单元(V)。

结构单元(I)是由4-羟基苯甲酸(以下也称为“HBA”。)衍生的。本发明中的全芳香族聚酯酰胺相对于全部结构单元包含结构单元(I)50～69摩尔％。结构单元(I)的含量小于50摩尔％或者超过69摩尔％时，耐热性及制造性中的至少1者容易变得不充分。

结构单元(II)是由1,4-亚苯基二羧酸(以下也称为“TA”。)衍生的。本发明中的全芳香族聚酯酰胺相对于全部结构单元包含结构单元(II)9.2～22.5摩尔％。结构单元(II)的含量小于9.2摩尔％或者超过22.5摩尔％时，耐热性及制造性中的至少1者容易变得不充分。

结构单元(III)是由1,3-亚苯基二羧酸(以下也称为“IA”。)衍生的。本发明中的全芳香族聚酯酰胺相对于全部结构单元包含结构单元(III)2.5～6.3摩尔％。结构单元(III)的含量小于2.5摩尔％或者超过6.3摩尔％时，耐热性及制造性中的至少1者容易变得不充分。

结构单元(IV)是由4,4’-二羟基联苯(以下也称为“BP”。)衍生的。本发明中的全芳香族聚酯酰胺中，相对于全部结构单元包含结构单元(IV)8.5～24摩尔％。结构单元(IV)的含量小于8.5摩尔％或者超过24摩尔％时，耐热性及制造性中的至少1者容易变得不充分。

结构单元(V)是由N-乙酰基对氨基苯酚(以下也称为“APAP”。)衍生的。本发明中的全芳香族聚酯酰胺中，相对于全部结构单元包含结构单元(V)1～7摩尔％。结构单元(V)的含量小于1摩尔％时，虽然耐热性良好但制造性容易变得不充分。结构单元(V)的含量超过7摩尔％时，耐热性及制造性中的至少1者容易变得不充分。

从耐热性与制造性的平衡的观点出发，结构单元(II)与结构单元(III)的合计摩尔数(以下也称为“摩尔数1A”。)为结构单元(IV)与结构单元(V)的合计摩尔数(以下也称为“摩尔数2A”。)的1～1.06倍，或者结构单元(IV)与结构单元(V)的合计摩尔数为结构单元(II)与结构单元(III)的合计摩尔数的1～1.06倍。优选摩尔数1A为摩尔数2A的1～1.025倍、或者摩尔数2A为摩尔数1A的1～1.025倍。

如上所述，本发明中的全芳香族聚酯酰胺相对于全部结构单元分别含有特定量的作为特定的结构单元的(I)～(V)、且摩尔数1A与摩尔数2A之比在特定的范围，因此耐热性及制造性均衡且优异。需要说明的是，本发明的全芳香族聚酯酰胺相对于全部结构单元合计包含100摩尔％的结构单元(I)～(V)。

作为表示上述耐热性的指标，可列举熔点与载荷挠曲温度(以下也称为“DTUL”。)之差。该差为110℃以下时，有耐热性提高的倾向，因此优选。DTUL是在如下液晶性树脂组合物的状态下测定的值，可以基于ISO75-1、2来测定，其中，所述液晶性树脂组合物是将上述全芳香族聚酯酰胺60质量％与平均纤维直径11μm、平均纤维长度75μm的研磨纤维40质量％在上述全芳香族聚酯酰胺的熔点+20℃下熔融混炼而得到的。从耐热性与制造性的平衡的观点出发，上述差优选为超过0℃且108℃以下(例如65℃以上且108℃以下)、更优选为71℃以上且107℃以下。

接着，对本发明中的全芳香族聚酯酰胺的制造方法进行说明。本发明中的全芳香族聚酯酰胺可使用直接聚合法、酯交换法等来进行聚合。聚合时，使用熔融聚合法、溶液聚合法、浆料聚合法、固相聚合法等或者这些方法中的2种以上的组合，优选使用熔融聚合法或熔融聚合法与固相聚合法的组合。

本发明中，在聚合时可以使用针对聚合单体的酰化剂、将末端以酰氯衍生物形式活化的单体。作为酰化剂，可列举乙酸酐等脂肪酸酐等。

在将这些聚合时，可使用各种催化剂，作为代表性的催化剂，可列举二烷基氧化锡、二芳基氧化锡、二氧化钛、烷氧基钛硅酸盐类、钛醇盐类、脂肪酸金属盐、BF₃之类的路易斯酸盐等，优选脂肪酸金属盐。催化剂的用量基于单体的总质量通常为约0.001～1质量％、特别优选约0.003～0.2质量％。

另外，在进行溶液聚合或者浆料聚合时，作为溶剂，可使用液体石蜡、高耐热性合成油、惰性矿物油等。

作为反应条件，例如反应温度为200～380℃、最终到达压力为0.1～760Torr(即，13～101,080Pa)。特别是，熔融反应中例如反应温度为260～380℃、优选为300～360℃、最终到达压力为1～100Torr(即，133～13,300Pa)、优选为1～50Torr(即，133～6,670Pa)。

关于反应，可以将全部原料单体(HBA、TA、IA、BP、及APAP)、酰化剂、及催化剂投入到同一反应容器中开始反应(一阶段方式)，也可以使原料单体HBA、BP、及APAP的羟基通过酰化剂进行酰基化后，与TA及IA的羧基反应(两阶段方式)。

关于熔融聚合，在反应体系内达到规定温度后，开始减压，达到规定减压度而进行熔融聚合。在搅拌机的转矩达到规定值后，导入非活性气体而从减压状态经由常压而达到规定的加压状态，从反应体系排出全芳香族聚酯酰胺。

利用上述聚合方法制造的全芳香族聚酯酰胺可以通过进一步在常压或者减压下、在非活性气体中加热的固相聚合来实现分子量的增加。固相聚合反应的优选条件是反应温度230～350℃、优选260～330℃且最终到达压力10～760Torr(即，1,330～101,080Pa)。

本发明中的全芳香族聚酯酰胺的制造方法优选包括下述工序：在脂肪酸金属盐的存在下，将4-羟基苯甲酸、4,4’-二羟基联苯、及N-乙酰基对氨基苯酚用脂肪酸酐酰化，再与1,4-亚苯基二羧酸及1,3-亚苯基二羧酸进行酯交换，

优选的是：相对于包含4-羟基苯甲酸、1,4-亚苯基二羧酸、1,3-亚苯基二羧酸、4,4’-二羟基联苯、及N-乙酰基对氨基苯酚的全部单体，

4-羟基苯甲酸的用量为50～69摩尔％、

1,4-亚苯基二羧酸的用量为9.2～22.5摩尔％、

1,3-亚苯基二羧酸的用量为2.5～6.3摩尔％、

4,4’-二羟基联苯的用量为8.5～24摩尔％、

N-乙酰基对氨基苯酚的用量为1～7摩尔％

优选1,4-亚苯基二羧酸与1,3-亚苯基二羧酸的合计摩尔数(以下也称为“摩尔数1B”。)为4,4’-二羟基联苯与N-乙酰基对氨基苯酚的合计摩尔数(以下也称为“摩尔数2B”。)的1～1.06倍、或者4,4’-二羟基联苯与N-乙酰基对氨基苯酚的合计摩尔数为1,4-亚苯基二羧酸与1,3-亚苯基二羧酸的合计摩尔数的1～1.06倍，

上述脂肪酸酐的用量优选为4-羟基苯甲酸、4,4’-二羟基联苯、及N-乙酰基对氨基苯酚的合计羟基当量的1.02～1.04倍。更优选上述脂肪酸金属盐为乙酸金属盐、上述脂肪酸酐为乙酸酐。另外，更优选摩尔数1B为摩尔数2B的1～1.025倍、或者摩尔数2B为摩尔数1B的1～1.025倍。

然后，对全芳香族聚酯酰胺的性质进行说明。本发明中的全芳香族聚酯酰胺在熔融时显示光学各向异性。在熔融时显示光学各向异性是指：本发明中的全芳香族聚酯酰胺为液晶性聚合物。

在本发明中，全芳香族聚酯酰胺为液晶性聚合物对于全芳香族聚酯酰胺兼具热稳定性和易加工性是不可或缺的要素。由上述结构单元(I)～(V)构成的全芳香族聚酯酰胺根据结构成分及聚合物中的序列分布也存在不形成各向异性熔融相的类型，但本发明的聚合物限定于在熔融时显示光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺。

熔融各向异性的性质可以通过利用正交偏振片的惯用的偏光检查方法来确认。更具体而言，熔融各向异性的确认可以如下实施：使用奥林巴斯公司制偏光显微镜，将Linkam公司制热台上载置的试样熔融，在氮气气氛下以150倍的倍率进行观察。液晶性聚合物在光学上为各向异性，在插入正交偏振片之间时使光透射。试样是光学各向异性时，例如即使是熔融静止液状态也会使偏光透射。

向列性的液晶性聚合物在熔点以上会产生显著的粘性降低，因此通常在熔点或者熔点以上的温度下显示液晶性这一点成为加工性的指标。从耐热性的观点出发，优选熔点尽可能高，考虑到聚合物的熔融加工时的热劣化、成型机的加热能力等，超过340℃且370℃以下为优选的标准。需要说明的是，更优选为345～365℃。

本发明的液晶性树脂组合物在液晶性树脂组合物中相对于液晶性树脂组合物整体包含50～70质量％的上述液晶性聚合物。液晶性聚合物的含量相对于液晶性树脂组合物整体小于50质量％时，液晶性树脂组合物的流动性容易恶化，另外有由液晶性树脂组合物得到的表面安装继电器用部件等成型品的翘曲变形变大的担心，因此不优选。液晶性聚合物的含量为相对于液晶性树脂组合物整体超过70质量％时，由液晶性树脂组合物得到的表面安装继电器用部件等成型品的弯曲模量及耐裂纹性降低，因此不优选。本发明的液晶性树脂组合物优选在液晶性树脂组合物中相对于液晶性树脂组合物整体包含55～65质量％的上述液晶性聚合物，更优选包含58～62质量％。

(纤维状填充剂)

本发明的液晶性树脂组合物包含上述液晶性聚合物和纤维状填充剂，纤维状填充剂的重均纤维长度为50～170μm，在纤维状填充剂中具有20～200μm的纤维长度的组分的含有率为70质量％以上，因此将该液晶性树脂组合物成型而得到的成型品的耐热性优异、起泡的产生及填料的脱离受到抑制、可以利用粘接剂以高粘接强度进行粘接。纤维状填充剂可以单独使用1种或者组合2种以上使用。作为本发明中的纤维状填充剂，没有特别限定，可列举玻璃纤维、研磨纤维、碳纤维、石棉纤维、二氧化硅纤维、二氧化硅·氧化铝纤维、氧化锆纤维、氮化硼纤维、氮化硅纤维、硼纤维、钛酸钾纤维等。为了使由液晶性树脂组合物得到的成型品彼此的粘接强度维持为较高、并且容易抑制填料从上述成型品脱离，作为本发明中的纤维状填充剂，优选研磨纤维。

在本发明的液晶性树脂组合物中，纤维状填充剂的重均纤维长度为50～170μm、优选为70～150μm、更优选为80～140μm、进一步更优选为100～140μm。上述重均纤维长度小于50μm时，由液晶性树脂组合物得到的成型品的高温刚性难以变充分，有成型品的翘曲变形变大的担心，因此不优选。上述重均纤维长度超过170μm时，难以抑制填料从所得到的液晶性树脂组合物的成型品脱离，因此不优选。上述重均纤维长度在50～170μm的范围内时，使所得到的液晶性树脂组合物的成型品的表面粗糙度(Ra)适度提高，容易将上述成型品彼此的粘接强度在合适的范围内维持为较高。需要说明的是，在本说明书中，纤维状填充剂的重均纤维长度是指如下测定的值：将液晶性树脂组合物在600℃加热2小时而灰化，得到灰化残渣，将该灰化残渣分散于5质量％聚乙二醇水溶液而得到分散液，对于该分散液用图像测定器测定出的重均纤维长度。

为了抑制填料从液晶性树脂组合物的成型品脱离、并且使上述成型品的熔接强度、高温刚性等机械强度高度地保持平衡，在纤维状填充剂中具有20～200μm的纤维长度的组分的含有率为70质量％以上，优选为75质量％以上，更优选为80质量％以上。上述含有率的上限没有特别限定，为100质量％以下，也可以为95质量％以下。需要说明的是，在本说明书中，上述含有率如下测定：将液晶性树脂组合物在600℃加热2小时而灰化，得到灰化残渣，使该灰化残渣分散于5质量％聚乙二醇水溶液而得到分散液，由对于该分散液用图像测定器测定出的纤维长度分布来测定。

另外，本发明中的纤维状填充剂的纤维直径没有特别限制，通常使用纤维直径为5～15μm左右的纤维状填充剂。

本发明的液晶性树脂组合物在液晶性树脂组合物中相对于液晶性树脂组合物整体包含30～50质量％的纤维状填充剂。纤维状填充剂的含量相对于液晶性树脂组合物整体小于30质量％时，由液晶性树脂组合物得到的表面安装继电器用部件等成型品的载荷挠曲温度低、高温刚性不充分，因此不优选。纤维状填充剂的含量相对于液晶性树脂组合物整体超过50质量％时，有液晶性树脂组合物的流动性恶化、成型品的翘曲变形变大的担心，因此不优选。本发明中的纤维状填充剂在液晶性树脂组合物中相对于液晶性树脂组合物整体优选包含35～45质量％，更优选包含38～42质量％。

(其它成分)

本发明的液晶性树脂组合物中，除了上述成分以外还可以配混板状填充剂、成核剂、炭黑、无机烧成颜料等颜料、抗氧化剂、稳定剂、增塑剂、润滑剂、脱模剂、阻燃剂及公知的无机填充剂中的1种以上。

本发明的液晶性树脂组合物的制造方法只要可以使液晶性树脂组合物中的成分混合均匀、使纤维状填充剂的重均纤维长度为50～170μm、使纤维状填充剂中具有20～200μm的纤维长度的组分的含有率为70质量％以上则没有特别限定，可以从以往已知的树脂组合物的制造方法中适宜选择。可列举例如下述方法：使用单螺杆或者双螺杆的挤出机等熔融混炼装置将各成分熔融混炼并挤出后，将得到的液晶性树脂组合物加工成粉末、鳞片、粒料等期望的形态。

本发明的液晶性树脂组合物的流动性优异，因此成型时的最小填充压力不易变得过度，可以优选成型为表面安装继电器用部件等。

在比液晶性聚合物的熔点高10～30℃的温度且剪切速度1000/秒下，基于ISO11443测定的液晶性树脂组合物的熔融粘度为1×10 ⁵Pa·s以下(更优选为5Pa·s以上且1×10²Pa·s以下)，这在表面安装继电器用部件的成型时确保液晶性树脂组合物的流动性、避免填充压力过度的方面是优选的。

(表面安装继电器用部件及表面安装继电器)

通过将本发明的液晶性树脂组合物成型，可以得到本发明的表面安装继电器用部件。本发明的表面安装继电器用部件的耐热性优异、起泡的产生及填料的脱离受到抑制、可以利用粘接剂以高粘接强度进行粘接。本发明的表面安装继电器具备上述部件，因此(1)耐热性优异，可以耐受焊料回流焊处理；(2)特别是可以将基座与壳体利用粘接剂以高粘接强度粘接，在焊料回流焊处理后也可以保持气密性，(3)起泡的产生及填料的脱离受到抑制，不易产生导通不良等功能障碍。

对本发明的表面安装继电器用部件及本发明的表面安装继电器进行说明。图1的(a)是示意性示出本发明的表面安装继电器的实施方式的立体图，图1的(b)是示出图1的(a)的AA剖面的局部剖视图。表面安装继电器1具备基座2、壳体3、线圈组件4、衔铁组件5和端子6。

基座2具备从基座2突出的端子6。在基座2的上表面的外周部配置壳体3。在基座2的上表面的中央部依次配置线圈组件4及衔铁组件5。

壳体3按照覆盖基座2的上表面的外周部以及线圈组件4和衔铁组件5的方式配置。在由基座2和壳体3形成的中空容器状的空间内部收容线圈组件4及衔铁组件5。

线圈组件4包含线圈架41、线圈42和铁芯43，被配置于基座2的上表面的中央部。线圈架41具有沿着长轴方向贯通的圆筒部，在线圈架41的外周卷绕有与端子6的一部分的一端电连接的线圈42，在线圈架41的上述圆筒部内插入有铁芯43。

衔铁组件5具备衔铁连接部51和衔铁52且被配置于线圈组件4上，所述衔铁52从衔铁连接部51沿着线圈架41的长轴方向彼此逆向地延伸。衔铁52与端子6的另一部分的一端电连接。若通过与线圈42导通而形成电磁体，则衔铁52的前端由于磁力而移动到线圈组件4侧。其结果是，来自包含线圈42的输入侧的信号被传输至包含衔铁52的输出侧。

端子6的一端与线圈42或者衔铁52电连接，另一端与后述的印刷基板7以可导电的方式连接。端子6从基座2突出而如后所述地使得焊接于印刷基板7。

考虑到可以形成耐热性优异、起泡的产生及填料的脱离受到抑制、可以利用粘接剂以高粘接强度进行粘接的成型品这一点等，优选上述部件中的基座2、壳体3、线圈架41由本发明的液晶性树脂组合物形成。即，作为本发明的表面安装继电器用部件，可列举例如基座、壳体、线圈架等。

表面安装继电器1例如可以如下制造：在基座2的上表面的中央部依次配置线圈组件4及衔铁组件5，然后在基座2的上表面的外周部配置壳体3，将基座2和壳体3利用粘接剂粘接而制造。

对将表面安装继电器1安装于印刷基板7的方法进行说明。如图2的(a)所示，在表面安装继电器1中，从表面安装继电器1垂直地突出的端子6弯曲成直角，从而使得焊接面与表面安装继电器1平行。因此，对于表面安装继电器1，不是在印刷基板7中设置孔，而是在印刷基板7表面的导体图案8上设置的焊盘(未图示)上载置端子6并进行焊料回流焊处理，由此以可导电的方式固定于印刷基板7。

需要说明的是，上述说明中示出了如图2的(a)所示的、由表面安装继电器1垂直地突出的端子6的前端向表面安装继电器1的外侧弯曲成直角的情况。另一方面，也可以如图2的(b)所示，从表面安装继电器1垂直地突出的端子6的前端向表面安装继电器1的内侧弯曲成直角。

实施例

以下通过实施例具体说明本发明，但本发明不受这些例子限定。

＜合成例1＞

向具备搅拌机、回流柱、单体投入口、氮气导入口、减压/流出管路的聚合容器中投入以下的原料单体、脂肪酸金属盐催化剂、酰化剂，开始进行氮气置换。

(I)4-羟基苯甲酸10.6摩尔(64摩尔％)(HBA)

(II)对苯二甲酸2.4摩尔(14.5摩尔％)(TA)

(III)间苯二甲酸0.6摩尔(3.5摩尔％)(IA)

(IV)4,4’-二羟基联苯2.7摩尔(16摩尔％)(BP)

(V)N-乙酰基对氨基苯酚0.3摩尔(2摩尔％)(APAP)

乙酸钾催化剂110mg

乙酸酐1715g(HBA、BP和APAP的合计羟基当量的1.03倍)

投入原料后，将反应体系的温度升高到140℃，在140℃反应1小时。然后，再用5.5小时升温到360℃，然后用20分钟减压到10Torr(即1330Pa)，一边使乙酸、过量的乙酸酐、其它低沸点成分馏出，一边进行熔融聚合。在搅拌转矩达到规定值后，导入氮气，从减压状态经由常压达到加压状态，从聚合容器的下部排出聚合物。

＜评价＞

对于合成例1的全芳香族聚酯酰胺，通过以下方法进行熔点、DTUL及制造性的评价。将评价结果示于表1。

[熔点]

利用DSC(TA Instrument公司制)，在观测到从室温起以20℃/分钟的升温条件对聚合物进行测定时观测的吸热峰温度(Tm1)之后，在(Tm1+40)℃的温度下保持2分钟后，以20℃/分钟的降温条件暂时冷却到室温后，再次测定以20℃/分钟的升温条件测定时观测到的吸热峰的温度。

[DTUL]

将聚合物60质量％和玻璃纤维(中央硝子株式会社制EFH75-01、研磨纤维、平均纤维直径11μm、平均纤维长度75μm)40质量％用双螺杆挤出机(株式会社日本炼钢所制TEX30α型)在聚合物的熔点+20℃的料筒温度下进行熔融混炼，得到液晶性树脂组合物粒料。

将上述液晶性树脂组合物粒料用成型机(住友重机械工业株式会社制“SE100DU”)在以下的成型条件下进行成型，得到测定用试验片(4mm×10mm×80mm)。使用该试验片用基于ISO75-1、2的方法测定载荷挠曲温度。需要说明的是，作为弯曲应力，使用1.8MPa。将结果示于表1。

〔成型条件〕

料筒温度：聚合物的熔点+20℃

模具温度：80℃

背压：2MPa

注射速度：33mm/秒

[制造性]

观察上述的从聚合容器的下部排出聚合物时的行为，按照以下的基准评价制造性。将结果示于表1～4。

○：在可以没问题地以线料形式排出聚合物、可以将该线料切成粒料状时，制造性评价为良好。

×：聚合途中在容器内发生固化等而无法排出聚合物时、或者即使可以将聚合物以线料形式排出也不能切割该线料时，制造性评价为不良。

＜合成例2～16、比较合成例1～8＞

使原料单体的种类、加料比率(摩尔％)如表1～3所示，除此以外与合成例1同样得到聚合物。另外，与合成例1进行同样的评价。将评价结果示于表1～3。

[表1]

[表2]

[表3]

＜实施例1及2、比较例1～3＞

在下述的实施例及比较例中，液晶性聚合物1为合成例1中得到的液晶性聚合物。另外，液晶性聚合物2按照以下方式来制造。

需要说明的是，在本实施例中，粒料的熔点及熔融粘度的测定分别按照下述的条件进行。

[熔点的测定]

利用TA Instrument公司制DSC，在观测到从室温起以20℃/分钟的升温条件对液晶性聚合物进行测定时观测的吸热峰温度(Tm1)之后，在(Tm1+40)℃的温度下保持2分钟后，以20℃/分钟的降温条件暂时冷却到室温后，再次测定以20℃/分钟的升温条件测定时观测到的吸热峰的温度。

[熔融粘度的测定]

使用株式会社东洋精机制作所制Capirograph 1B型，在比液晶性聚合物的熔点高10～30℃的温度下使用内径1mm、长度20mm的孔口在剪切速度1000/秒下基于ISO11443测定液晶性聚合物的熔融粘度。需要说明的是，关于测定温度，液晶性聚合物1为360℃，液晶性聚合物2为380℃。

(液晶性聚合物2的制造方法)

向具备搅拌机、回流柱、单体投入口、氮气导入口、减压/流出管路的聚合容器中投入以下的原料单体、金属催化剂、酰化剂，开始进行氮气置换。

(I)4-羟基苯甲酸：1040g(48摩尔％)(HBA)

(II)6-羟基-2-萘甲酸：89g(3摩尔％)(HNA)

(III)对苯二甲酸：547g(21摩尔％)(TA)

(IV)间苯二甲酸：91g(3.5摩尔％)(IA)

(V)4,4’-二羟基联苯：716g(24.5摩尔％)(BP)

乙酸钾催化剂：110mg

乙酸酐：1644g

向聚合容器中投入原料后，将反应体系的温度升高到140℃，在140℃反应1小时。然后，再用5.5小时升温到360℃，然后用20分钟减压到5Torr(即，667Pa)，一边使乙酸、过量的乙酸酐、其它低沸点成分馏出，一边进行熔融聚合。在搅拌转矩达到规定值后，导入氮气，从减压状态经由常压达到加压状态，从聚合容器的下部排出聚合物，将线料造粒而粒料化。所得到的粒料的熔点为355℃，熔融粘度为10Pa·s。

(液晶性聚合物以外的成分)

将上述中得到的各液晶性聚合物和下述成分用双螺杆挤出机混合，得到液晶性树脂组合物。各成分的配混量如表4所示。需要说明的是，以下，表中的“％”表示质量％。

(B)纤维状填充剂

玻璃纤维：日本电气硝子株式会社制ECS03T-786H、纤维直径10μm、长度3mm的短切原丝

研磨纤维1：日东纺株式会社制PF70E001、纤维直径10μm、平均纤维长度70μm(制造商标称值)

研磨纤维2：日本电气硝子株式会社制EPH-80M、纤维直径10.5μm、平均纤维长度80μm(制造商标称值)

需要说明的是，上述制造商标称值与作为组合物的实测值的表4中的值不同。

另外，得到液晶性树脂组合物时的挤压条件如下所述。

[挤压条件]

〔实施例1及2、比较例1及3〕

将设置于主进料口的料筒的温度设为250℃，其它料筒的温度全部设为360℃。液晶性聚合物全部从主进料口供给。另外，填充剂从侧进料口供给。

〔比较例2〕

将设置于主进料口的料筒的温度设为250℃，其它料筒的温度全部设为380℃。液晶性聚合物全部从主进料口供给。另外，填充剂从侧进料口供给。

需要说明的是，液晶性树脂组合物中的纤维状填充剂的重均纤维长度通过下述的方法测定。

[重均纤维长度的测定]

将液晶性树脂组合物粒料5g在600℃加热2小时而灰化。将灰化残渣充分分散于5质量％聚乙二醇水溶液后，用滴管转移到培养皿中，在显微镜下观察纤维状填充剂。同时用图像测定器(株式会社NIRECO制LUZEXFS)测定纤维状填充剂的重均纤维长度。

另外，液晶性树脂组合物中的、纤维状填充剂中具有20～200μm的纤维长度的组分的含有率通过下述的方法测定。

[具有20～200μm的纤维长度的组分的含有率的测定]

将液晶性树脂组合物粒料5g在600℃加热2小时而灰化。将灰化残渣充分分散于5质量％聚乙二醇水溶液后，用滴管转移到培养皿中，用图像测定器(NIRECO公司制LUZEXFS)测定纤维状填充剂的纤维长度分布。在上述纤维长度分布中读取具有20～200μm的纤维长度的组分的比例，作为上述含有率。

(液晶性树脂组合物的熔融粘度的测定)

使用株式会社东洋精机制作所制Capirograph 1B型，在比液晶性聚合物的熔点高10～30℃的温度下使用内径1mm、长度20mm的孔口在剪切速度1000/秒下基于ISO11443测定液晶性树脂组合物的熔融粘度。需要说明的是，关于测定温度，使用了液晶性聚合物1的液晶性树脂组合物为360℃，使用了液晶性聚合物2的液晶性树脂组合物为380℃。将结果示于表4。

基于下述的方法测定由液晶性树脂组合物成型出的成型品的物性。将各评价结果示于表4。

(弯曲试验)

在下述成型条件下将液晶性树脂组合物注射成型，得到0.8mm厚的成型品，基于ASTM D790测定弯曲强度、断裂应变、及弯曲模量。

[成型条件]

成型机：住友重机械工业、SE100DU

料筒温度：360℃(实施例1及2、比较例1及3)

370℃(比较例2)

模具温度：80℃

注射速度：33mm/秒

(载荷挠曲温度)

在下述成型条件下将液晶性树脂组合物注射成型，得到成型品，基于ISO75-1，2测定载荷挠曲温度，按照以下的基准进行评价。

○(良好)：上述载荷挠曲温度为260℃以上。

×(不良)：上述载荷挠曲温度低于260℃。

[成型条件]

成型机：住友重机械工业、SE100DU

料筒温度：360℃(实施例1及2、比较例1及3)

370℃(比较例2)

模具温度：80℃

注射速度：33mm/秒

(起泡温度)

在下述成型条件下将液晶性树脂组合物注射成型，得到具有熔接部的12.5mm×120mm×0.8mm的成型品。以将该成型品在上述熔接部处分成两部分而得到的碎片作为1个检查体，在规定温度的热压机中夹5分钟。然后，目视调查上述检查体的表面是否产生了起泡。关于起泡温度，设为起泡的产生个数为零的最高温度，按照以下的基准进行评价。

○(良好)：上述起泡温度为270℃以上。

×(不良)：上述起泡温度低于270℃。

[成型条件]

成型机：住友重机械工业、SE100DU

料筒温度：360℃(实施例1及2、比较例1及3)

370℃(比较例2)

模具温度：90℃

注射速度：33mm/秒

(填料脱离性)

在下述成型条件下将液晶性树脂组合物注射成型，得到具有熔接部的12.5mm×120mm×0.8mm的成型品。对于将该成型品在上述熔接部处分成两部分而得到的成型品，在下述条件下进行IR回流焊后，观察纤维状填充材料的脱离状况，按照以下的基准进行评价。

○(良好)：无变化，纤维状填充剂的脱离受到抑制。

×(不良)：纤维状填充剂脱离。

[成型条件]

成型机：住友重机械工业、SE100DU

料筒温度：360℃(实施例1及2、比较例1及3)

370℃(比较例2)

模具温度：90℃

注射速度：33mm/秒

[IR回流焊条件]

测定机：日本pulse技术研究所制大型台式回流焊装置RF-300(使用远红外线加热器)

试样进给速度：140mm/秒

回流焊炉通过时间：5分钟

预热区的温度条件：150℃

回流焊区的温度条件：190℃

峰温度：251℃

(表面粗糙度(Ra))

在下述成型条件下将液晶性树脂组合物注射成型，得到试验片(ISO试验片1A型、厚度4mm)。对于该成型品的中央部分，用超深度彩色3D形状测定显微镜VK-9500(KEYENCE公司制)测定表面粗糙度Ra。

[成型条件]

成型机：住友重机械工业、SE100DU

料筒温度：360℃(实施例1及2、比较例1及3)

370℃(比较例2)

模具温度：90℃

注射速度：33mm/秒

(粘接强度)

在下述成型条件下将液晶性树脂组合物注射成型，得到试验片(ISO试验片1A型、厚度4mm)。将该试验片分成2部分，如图3的(a)所示那样用环氧系粘接剂(HENKEL公司制LOCTITE 3128NH)贴合(固化条件：80℃×30分钟)。然后，如图3的(b)所示那样设置贴合后的试验片，用拉伸试验机沿着箭头方向施加载荷，由发生剥离时的载荷评价粘接强度。

[成型条件]

成型机：住友重机械工业、SE100DU

料筒温度：360℃(实施例1及2、比较例1及3)

370℃(比较例2)

模具温度：90℃

注射速度：33mm/秒

[拉伸试验条件]

试验机：ORIENTEC、TENSILON RTC-1325A

试验速度：10mm/分钟

[表4]

※特定组分：纤维状填充剂中具有20～200μm的纤维长度的组分

如表4所示，由本发明的表面安装继电器用液晶性树脂组合物成型得到的成型品的耐热性优异、起泡的产生及填料的脱离受到抑制、可以利用粘接剂以高粘接强度进行粘接。因此，上述液晶性树脂组合物可以适宜用于表面安装继电器用部件及表面安装继电器的制造。

附图标记说明

1 表面安装继电器

2 基座

3 壳体

4 线圈组件

41 线圈架

42 线圈

43 铁芯

5 衔铁组件

51 衔铁连接部

52 衔铁

6 端子

7 印刷基板

8 导体图案