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研究GIS内部导体与外壳温度对应关系的发热模拟装置

摘要

本发明公开了一种用于研究GIS内部导体与外壳温度对应关系的发热模拟装置,包括控制单元和若干个模拟单元。所述的模拟单元包括壳体,所述的壳体内设置有两个盆式绝缘子,两个所述的盆式绝缘子之间设置有导体,所述的导体上设置有加热装置和温度传感器。所述的壳体上设置有进气口、排气口和压力表。若干个所述模拟单元的加热装置和温度传感器分别通过引线与所述的控制单元相连。通过该模拟装置研究GIS壳体温度与内部导体温度的对应关系,可以提高评估GIS内部热缺陷严重程度的准确性,以及时采取必要的检修措施,对避免GIS发生过热故障以及保证电网的安全稳定运行具有重要的意义。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/00 申请日:20190314

    实质审查的生效

  • 2019-06-07

    公开

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