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公开/公告号CN109752289A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-05-14
原文格式PDF
申请/专利权人 昝秀芳;
申请/专利号CN201711079887.8
发明设计人 昝秀芳;
申请日2017-11-06
分类号
代理机构
代理人
地址 741000 甘肃省天水市秦州区莲亭路68号
入库时间 2024-02-19 09:48:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-14
公开
机译: 合金线及其制造方法,能够选择性地将其与银金合金,银钯合金和银金钯合金组成
机译: 由包括银-金合金,银-钯合金和银-金-钯合金的材料制成的合金线,适用于电子设备部件的引线键合,包括基线和镀金属涂层层
机译: 耐磨接触材料-应用于包含铜合金和非贵金属的载体。银,钯或钯银合金
机译:V类直接复合嵌体的三种酸基胶结水泥与一种树脂粘结胶结的微渗漏比较。
机译:直接和间接复合嵌体的边缘完整性和微渗漏:SEM和体视显微镜评估
机译:差异性黏固剂黏固钴铬合金烤瓷熔附金属全冠边缘微渗漏的效果比较
机译:钯 - 银合金纳米粒子催化剂对高敏感性氢检测的协同增强效果
机译:钯-银薄膜合金的生产以及钯(1-x)银(x)氢系统的相图测量。
机译:直接和间接制造的纤维增强复合材料嵌体的边缘适应性和微渗漏
机译:直接和间接复合嵌体的边缘完整性和微渗漏:SEM和立体显微镜评估直接和间接复合修复体的完整性和边缘微渗漏:通过立体显微镜和SEM评估
机译:合金的热力学。钯 - 铜 - 银 - 钯 - 铟合金的研究